Chính phủ Ấn Độ phê duyệt bốn nhà máy chip mới trị giá khoảng 45,94 tỷ Rupee

Thư viện

Copy

Nội các Ấn Độ thông qua bốn nhà máy lắp ráp và thử nghiệm bán dẫn với tổng hỗ trợ khoảng 45,94 tỷ Rs tại Odisha, Punjab và Andhra Pradesh, mở rộng năng lực sản xuất cho ngành điện tử, ôtô và năng lượng.

02:00 15-08-2025 Trung tâm Nghiên cứu Ấn Độ

Nội các Ấn Độ hôm thứ Ba (12/8) đã thông qua khoản hỗ trợ tài chính cho bốn dự án nhà máy lắp ráp — kiểm tra (ATMP) bán dẫn, với tổng quy mô cam kết khoảng 45,94 tỷ Rs. Hai dự án sẽ đặt tại bang Odisha, một tại Punjab và một tại Andhra Pradesh, nâng tổng số cơ sở được chính phủ khuyến khích lên con số 10, trải từ nhà máy fab đến các cơ sở đóng gói và thử nghiệm.

Tại Bhubaneswar, SiCSem Pvt Ltd sẽ dựng một nhà máy ATMP trị giá khoảng 20,66 tỷ Rs chuyên sản xuất diode và MOSFET dựa trên silicon carbide (SiC), với công suất dự kiến 96 triệu chip mỗi năm. Cũng ở Bhubaneswar, 3D Glass Solutions Inc. sẽ đầu tư khoảng 19,43 tỷ Rs cho một nhà máy ATMP khác, có công suất khoảng 50 triệu chip/năm; Bộ trưởng Công nghệ Thông tin liên bang Ashwini Vaishnaw cho biết, dự án này có sự tham gia vốn của Intel, Lockheed Martin cùng một số quỹ VC và PE.

Tại Andhra Pradesh, Advanced System in Package Technologies (ASIP) sẽ thiết lập một dây chuyền sản xuất theo liên kết công nghệ với APACT Co. Ltd (Hàn Quốc), dự kiến cung cấp 96 triệu đơn vị mỗi năm cho các sản phẩm dùng trong điện thoại di động, đầu thu truyền hình (set-top box), ứng dụng ôtô và thiết bị điện tử tiêu dùng khác.

Ở Punjab, Continental Device (CDIL) thực hiện mở rộng nhà máy hiện có tại Mohali theo hướng sản xuất thiết bị bán dẫn rời công suất cao (MOSFET, IGBT, diode Schottky, transistor) trên cả nền tảng silicon và silicon carbide. Mở rộng dạng brownfield này dự kiến đạt công suất 158,38 triệu đơn vị/năm, nhắm vào chuỗi cung ứng cho xe điện, hạ tầng sạc, hệ thống năng lượng tái tạo, điện tử công nghiệp và viễn thông.

Việc chọn lựa các bang như Odisha, Punjab và Andhra Pradesh đánh dấu sự đa dạng hoá địa lý so với việc nhiều dự án trước đó tập trung ở Gujarat — nơi hiện có bốn/10 dự án đã được phê duyệt. Trước bốn dự án mới, chính phủ đã thu hút được sáu nhà máy khác trong khuôn khổ gói hỗ trợ trị giá khoảng 760 tỷ Rs, gồm nhà máy fab liên doanh Tata-PSMC (chi phí ước tính khoảng 11 tỷ USD) và các cơ sở ATMP của Micron, Tatas, Kaynes Semicon, liên doanh CG Power–Renesas và HCL-Foxconn.

Các chuyên gia đánh giá bước đi này vừa củng cố nỗ lực tự chủ chuỗi cung ứng bán dẫn của Ấn Độ, vừa tạo đòn bẩy để thu hút thêm vốn ngoại và công nghệ. Một số nhà máy lắp ráp — kiểm tra đã ở giai đoạn xây dựng cao, và theo thông báo trước đó, “chip made-in-India” đầu tiên dự kiến có thể ra đời vào cuối năm nay. Tin tức cũng trùng với thông tin truyền thông năm 2024 về kế hoạch giai đoạn hai của Sứ mệnh Bán dẫn, trong đó đề xuất hỗ trợ vốn cho nguyên liệu thô và khí chuyên dụng cho sản xuất chip.